2023年12月2日，由華正新材攜手維諦技術舉辦的“創(chuàng)新驅動 質量致勝——2023年電子電路可靠性技術交流會”在珠海華正新材料有限公司圓滿召開，業(yè)界相關近百位專家出席到場。 會議由華正新材市場部總監(jiān)林廣文主持。
本次技術交流會以“創(chuàng)新驅動 質量致勝”為主題，聚焦“電子電路、可靠性及電源模塊設計、能源電子行業(yè)熱點技術”等技術干貨內容，本次會議旨在分享專家技術經驗，與各技術人員、工程師等共探電子電路領域的新技術與發(fā)展趨勢，促進電子電路行業(yè)的技術發(fā)展。
12月2日上午，研討會伊始，華正新材總裁郭江程致開幕詞，郭總首先表示對業(yè)內專家蒞臨珠海華正參與本次技術交流會表示熱烈歡迎，并對本次交流會的目的和意義進行了肯定，同時也對后續(xù)大家的合作與交流進行展望。郭總認為技術交流不僅能促進創(chuàng)新思維與方法碰撞，還能激發(fā)潛在合作機會，我們期待本次的與會專家從材料趨勢發(fā)展、產業(yè)鏈價值等方面有更多的交流對話和融合創(chuàng)新，從而構建產業(yè)之間的深度協(xié)同和價值鏈。
緊接著，華正新材海外市場總監(jiān)陳亞倫向各位嘉賓介紹了華正，讓各位技術專家對華正的架構、產品、軟硬實力等各方面有了更深入的了解。隨后，汽車電子材料產品線總經理胡啟兵對汽車電子關鍵可靠性解決方案作分享介紹，通信材料產品線總經理蔣勇新介紹了高頻高速材料的高可靠性解決方案，半導體材料產品線總經理李保忠與深圳先進電子材料研究院教授于淑會介紹了新形勢下封裝基板材料的產業(yè)機會與挑戰(zhàn)?，F(xiàn)場的終端和PCB專家對華正產品創(chuàng)新能力和市場響應度表示認同與肯定。
下午，深圳雷能首席專家劉孝臣對模塊電源PCB形態(tài)演進進行演講，介紹了由模塊電源的起源、發(fā)展曲線到模塊電源的新需求。闡述了功率的提升對功率器件、散熱材料、控制器件、磁性器件以及PCB的新需求，PCB新的需求如厚銅、散熱以及埋銅塊、埋器件以及3D結構、國產化等，獲得各位專家代表的一致認可。
優(yōu)優(yōu)綠能技術專家韋煥雄介紹了充電模塊的PCB、PCBA類失效分析報告的案例回顧及展示，焊盤脫落，銅皮起泡、虛焊、連錫、器件移位等失效案例，并對此進行分析分享，提出相應對策。
深南電路PCB專家鄭少康先生介紹了海量算力給電源帶來的機會和挑戰(zhàn)，從產品類型到產品應用，圖文并茂地展示了AI服務器等電源產品的結構分解，通過對產品的分解在方案設計、材料選型等方面詳細地表述了電源產品的設計邏輯、難點等。
汕頭超聲PCB專家袁歡欣先生介紹了新能源智能化汽車PCB產品可靠性研究，智能化路線及其PCB技術要求，通過對新能源車分解，首先對動力域快充與逆變器的高壓CAF的保證性，智駕域感知層雷達板對高頻天線的穩(wěn)定性，以及天線產品選材的五大指標如Low-DK、Low-Df，高可靠性、降成本、交期等做了闡述。另外對智駕域執(zhí)行層線圈板PCB-高精電感準確性、座艙域高密通信模組PCB的高品質錫裂可控性也做了詳細解讀。
中富電路PCB專家崔蜀巍先生以能源PCB的技術交流為主題發(fā)表了演講，開篇以回顧疫情時代的困難引入演講主題，對未來能源PCB在加工面的要求提出了多種方案，針對大電流的表貼銅塊、反向局部厚銅工藝、超厚銅通槽工藝、3D電源、超大盲槽填平技術等，以及高電壓要求的PI特殊設計，高散熱的電源產品的多元化如鋁基板、高導熱材料等方面提出了多種解決方案，為業(yè)內提供了諸多的參考案例。
科翔集團PCB專家康國峰先生介紹了科翔厚銅及新產品發(fā)展，對科翔公司的產品發(fā)展、產業(yè)布局以及未來產品開發(fā)、加工等做了詳細介紹和對未來的展望。
此外，本次技術交流會進行了圓桌會議，出席會議的專家領導為雷能技術劉孝臣、希諾麥田技術高云航、美維半導體孔令文、維諦技術駱昊、中富電路崔蜀巍、華正新材沈宗華、花園新能源谷長棟，各位專家與現(xiàn)場嘉賓進行了深入的交流與探討，大會在積極熱烈的氛圍中步入尾聲。
本次技術交流會有宏觀的行業(yè)發(fā)展趨勢分析、行業(yè)新的熱點問題探討，也有對各自的創(chuàng)新產品、工藝技術和項目經驗的溝通討論，研究與實踐并舉，內容精彩，會議取得圓滿成功。 研討會期間，與會嘉賓在華正禮儀團隊和講解員的引領下，參觀了珠海華正智能制造工廠。 近年來，華正新材作為電子電路行業(yè)，或者CCL行業(yè)的一份子，積極抓住行業(yè)發(fā)展契機，貼近終端市場，圍繞國家重大需求，積極拓展CCL研究邊界，對關鍵信息技術及產品發(fā)展和創(chuàng)新應用進行了前瞻性的投資和技術積累，在行業(yè)內蓄勢待發(fā)。通過本次研討會，嘉賓代表們對華正新材研發(fā)生產體系、技術創(chuàng)新能力，以及華正新材品牌形象和綜合實力有了深刻的印象。 本次研討會的舉辦基于電子產業(yè)價值鏈視角，立足電子硬件開發(fā)領域，幫助電子技術驅動型企業(yè)不斷提升，構筑競爭優(yōu)勢，同時搭建企業(yè)、高校、研究所、技術人才、項目之間對接的橋梁，這不僅加強了電子電路可靠性領域技術交流，更在汽車電子、通信材料、半導體領域等應用和推廣方面發(fā)揮了重要作用。 華正新材希望通過戰(zhàn)略合作伙伴們的支持，與業(yè)內伙伴攜手突破核心技術，打破壟斷，實現(xiàn)關鍵材料創(chuàng)新突破，加快技術的落地與應用，強力助推產業(yè)發(fā)展。